FOPLP 是什麼?從面板級封裝技術到台灣供應鏈一次看|產業地圖

研究小編 更新於 2026.06.02|股市熱話
AI 與 HPC 晶片尺寸持續放大,讓主流高階封裝產能吃緊,市場也開始關注具備擴產與降本潛力的 FOPLP。FOPLP 全名為 Fan-Out Panel Level Packaging,中文為「扇出型面板級封裝」,不同於傳統使用圓形晶圓進行封裝,FOPLP 是改用方形或矩形面板作為載體,藉此提升面積使用率與製造規模,降低每顆封裝體的成本。 FOPLP 目前仍面臨翹曲控制、對位與客戶認證等挑戰,但在 CoWoS 產能與成本壓力下,被視為先進封裝中的新興技術方向。
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