US美股市場變動

美股市場/指數 美股週二 (22 日) 漲跌互見，晶片股延續漲勢，帶動那斯達克指數連日創收盤新高，費城半導體指數升超 2%，連續第六個交易日收高。銀行股受到美債殖利率曲線趨平壓抑，道瓊下跌 185 點。油價連續第五日走低，則為大盤提供支撐。 09/22美股道瓊指數下跌185.1381點(-0.36%)，收51863.69點。NASDAQ指數上漲122.1873點(0.45%)，收27244.2773點。S&P 500指數持平0.0601點(0%)，收7764.64點。費城半導體指數上漲256.6503點(2.06%)，收12689.8203點。恐慌指數VIX下跌0.6599 點 (-4.44%)，收14.21點。 總體經濟 市場一面消化川普對美伊談判的最新說法，一面等待本週川普與中國國家主席習近平在華府會晤。人工智慧 (AI)、伊朗戰事、關稅及稀土供應，預料將是會談焦點。 川普表示，美國官員已在紐約聯合國大會場邊與伊朗代表進行約三小時會談，形容會談「非常順利」且成果豐碩，近期將安排下一輪接觸。 他還表示，美國可能在 11 月期中選舉後與伊朗達成協議，但是否談判仍有待他作出決定。此前市場傳出伊朗可能在七天內重開荷姆茲海峽。 布蘭特原油期貨下滑 1.09%，收每桶 99.25 美元；西德州原油期貨下跌 1.24%，收每桶 94.59 美元，兩者均連續第五個交易日收黑。 里奇蒙聯準銀行總裁巴爾金警告，通膨衝擊可能需要一段時間才會消退。波士頓聯準銀行總裁柯林斯則表示，她支持 Fed 上週升息的決定，認為升息將有助於推動通膨重返目標。 美國 10 年期公債殖利率週二小幅回落，報約 4.959%。RBC Wealth Management 固定收益策略資深投資組合策略師 Tom Garretson 認為，市場可能尚未充分反映高殖利率環境下，聯準會持續升息的影響。 重要美企表現 美股科技五巨頭中，蘋果電腦上漲0.23%，收339.75元、Meta下跌-0.63%，收736.595元、微軟下跌-0.72%，收498元、Google(有投票權)下跌-1.07%，收351.16元、亞馬遜下跌-1.34%，收254.98元。而重要美國企業，美光持平5%，收1096.16元、愛司摩爾ADR上漲2.14%，收1747.9元、高通上漲2.08%，收198.27元、應用材料上漲1.77%，收472.46元、英特爾上漲1.71%，收123.86元，表現相對較強，摩根大通銀行持平-3.42%，收340元、摩根史坦利下跌-2.88%，收200.18元、快桅下跌-2.6%，收22880元、波音下跌-1.71%，收197.72元、Under Armour下跌-1.07%，收4.63元，則表現相對弱勢。  

TW台股市場變動

盤勢分析：聯發科領軍高價股攻堅，加權站穩所有均線、櫃買放量盤堅 加權指數：高價IC與先進載板強勢表態，指數攻破四萬八千點關卡 前一交易日（9/22）台股早盤以 47,981.04 點跳空開高，在聯發科再度改寫歷史新天價、日月光投控大漲 4.52%、以及欣興、景碩、南電、創意等半導體與載板指標股整齊亮燈漲停帶動下，多頭氣勢如虹，盤中最高大漲逾 880 點衝上 48,601.53 點歷史新高，尾盤雖受部分獲利調節賣壓與台積電小幅壓回影響，終場仍上漲 81.33 點（+0.17%），收在 47,800.17 點，日 K 線收實體紅棒，成交金額放大至 10,723.88 億元（約略 1 兆 724 億元）。 技術面上，加權指數穩穩站上 5 日均線（46,967.33 點）、10 日均線（46,651.94 點）、20 日月線（46,537.07 點）與 60 日季線（45,271.37 點），各期短中長期均線維持完美多頭排列，且均線開口呈現向上發散擴大，技術指標 KD 與 RSI 維持強勢多頭鈍化，短線多頭掌控絕對盤勢主導權。 籌碼面上，集中市場三大法人合計買超約略 608 億元。其中外資大舉回補約略 447 億元；自營商買超約略 159 億元；投信亦買超約略 2 億元。外資期貨淨空單降至 450,300 口，台指選擇權賣買權比率（PC Ratio）回升至 101.40%，現貨與期權市場籌碼全面偏多。 櫃買指數 (OTC)：中小型半導體與材料設備齊揚，指數上漲 0.63% 創波段新高 櫃買指數早盤以 414.95 點開出，盤中最高攻上 422.30 點創下波段新高，隨後中小型半導體設備、矽晶圓及電子零組件買盤持續進駐，終場上漲 2.60 點（+0.63%），收在 415.17 點，成交金額約略 2,723 億元。 技術面上，櫃買指數日 K 線呈現帶量紅棒，穩穩站於 5 日線（407.56 點）、10 日線（403.00 點）、月線（403.13 點）與季線（396.85 點）之上，均線架構維持強勁多頭推升，為標準的多頭攻擊盤堅走勢。 籌碼面上，櫃買市場三大法人合計買超約略 74 億元。其中外資在櫃買市場大舉買超約略 88 億元，自營商買超約略 8 億元，投信則賣超約略 23 億元。外資持續加碼中小型高成長股，市場買氣熱絡。 產業強弱：IC載板迎全面漲停潮、矽晶圓與設計IP強勢推進，軟板材料與記憶體拉回修正 強勢產業：IC基板迎全面漲停潮、矽晶圓半導體復甦買盤點火、設計IP千金股再創新天價 IC基板 受惠於全球雲端巨頭積極建置 AI 運算中心，帶動高階 GPU 與客製化 ASIC 晶片對大尺寸、高層數 ABF 載板以及次世代先進封裝（CoWoS / SoIC）載板需求呈現幾何級數增長，加上產業庫存去化完畢與產能利用率快速攀升，激勵資金瘋狂湧入載板板塊，整體細產業平均漲幅高達 +5.55%，多檔指標大廠更是整齊亮燈鎖死漲停。景碩強攻漲停收在 909.00 元，南電亮燈漲停收在 1,165.00 元，欣興大漲 9.80% 攻至 1,120.00 元，同欣電收在 228.00 元。 • 【3189 景碩】：909.00 元 (+9.92%) • 【8046 南電】：1,165.00 元 (+9.91%) • 【3037 欣興】：1,120.00 元 (+9.80%) • 【6271 同欣電】：228.00 元 (-0.87%) 矽晶圓 隨著半導體晶圓代工與封測稼動率全面回溫，12 吋與 8 吋大尺寸矽晶圓客戶拉貨動能顯著轉強，矽晶圓長約（LTA）價格穩健，整體族群展現整齊的多頭攻擊架構，細產業平均大漲 +4.63%，吸引法人資金大舉回流半導體最上游材料。漢磊大漲 9.62% 逼近漲停收在 69.50 元，環球晶大漲 4.30% 收在 971.00 元，中砂上漲 3.94% 收在 950.00 元，合晶上漲 3.48% 收在 119.00 元，台勝科收在 434.50 元。 • 【3707 漢磊】：69.50 元 (+9.62%) • 【6488 環球晶】：971.00 元 (+4.30%) • 【1560 中砂】：950.00 元 (+3.94%) • 【6182 合晶】：119.00 元 (+3.48%) • 【3532 台勝科】：434.50 元 (-1.25%) 設計IP 在美系四大 CSP 雲端服務商全面擴大自研晶片開案規模的推動下，台廠 ASIC 與矽智財大廠迎來大量 NRE（委託設計）權利金與先進製程 IP 授權金入帳高峰，板塊獲內外資買盤強力進駐，細產業平均上漲 +3.22%。創意跳空鎖死漲停在 8,375.00 元改寫歷史天價，力旺大漲 9.89% 收在 3,110.00 元，智原上漲 6.28% 收在 203.00 元，M31 上漲 2.41% 收在 489.50 元，世芯-KY 上漲 1.36% 收在 3,715.00 元。 • 【3443 創意】：8,375.00 元 (+9.98%) • 【3529 力旺】：3,110.00 元 (+9.89%) • 【3035 智原】：203.00 元 (+6.28%) • 【6643 M31】：489.50 元 (+2.41%) • 【3661 世芯-KY】：3,715.00 元 (+1.36%) 弱勢產業：軟板材料面臨高檔獲利調節、記憶體製造短線乖離修正、安全監控技術面打底 軟板上游材料 軟性銅箔基板（FCCL）與聚醯亞胺薄膜（PI）等軟板材料，因下半年智慧型手機與消費性電子新機拉貨高峰逐步告一段落，加上高階車載與折疊機材料放量時程未如市場預期迅速，在股價經歷前期漲幅後遭遇高檔獲利了結賣壓，細產業平均下跌 -2.64%，技術面跌破短均線支撐尋求築底。台虹下跌 0.94% 收在 262.50 元，達邁下跌 1.70% 收在 69.30 元，亞電與律勝亦同步呈現弱勢震盪整理。 • 【8039 台虹】：262.50 元 (-0.94%) • 【3645 達邁】：69.30 元 (-1.70%) 記憶體製造 美系記憶體龍頭近期股價震盪，加上市場對消費性 PC 及一般伺服器常規 DRAM 採購動能持審慎態度，使先前累積較大漲幅的台系記憶體製造板塊面臨投信與主力資金的籌碼調節，細產業平均下跌 -2.36%，短線回測均線尋求籌碼沉澱。南亞科面臨法人調節下跌 3.68% 收在 497.00 元，華邦電下跌 1.72% 收在 171.00 元，旺宏下跌 1.67% 收在 118.00 元。 • 【2408 南亞科】：497.00 元 (-3.68%) • 【2344 華邦電】：171.00 元 (-1.72%) • 【2337 旺宏】：118.00 元 (-1.67%) 安全監控系統 安控族群在經歷前期的轉單題材急拉之後，追價力道顯著放緩，隨著短線獲利了結賣壓湧現，多檔指標股跌破 5 日均線，細產業平均下跌 -2.32%，呈現量縮拉回技術面打底走勢。昇銳收在平盤 20.45 元，慧友受獲利賣壓調節下跌 1.99% 收在 39.40 元，勝品、京晨科、陞泰、奇偶同步呈現回檔修正走勢。 • 【3128 昇銳】：20.45 元 (0.00%) • 【5484 慧友】：39.40 元 (-1.99%) 選股策略與法人籌碼追蹤：跳空創五年新高股 策略【創意】【大甲】【倉和】 加權指數強勢跳空攻克多重均線，盤面多頭攻擊動能全面爆發。選股配置上建議採用 跳空創五年新高股 策略，精準鎖定開盤跳空強勢突破過去五年歷史天花板、且多方缺口未遭回補的極強右側攻擊標的。投資人可利用大戶投 APP 將以下關鍵標的納入觀察自選： 1. 【3443 創意】 ｜ 台積電轉投資ASIC龍頭，跳空鎖死漲停創歷史天價 股價表現：收盤價 8,375.00 元，強勢亮燈漲停，大漲 760.00 元（+9.98%），全天成交金額達 59.58 億元（約略 60 億元）。技術面上，9/22 開盤以 8,370.00 元跳空開高，隨即放量強攻亮燈鎖死漲停至終場，一舉創下歷史新天價。日 K 線站穩 5 日線（7,489.00 元）、10 日線（7,208.00 元）、月線（6,950.00 元）與季線（6,380.00 元），短期均線呈現強勁向上多頭發散。 籌碼追蹤：法人籌碼底倉極為扎實，投信整體持股比率維持在 11.99%（投信庫存達 16,070 張），外資持股高達 26.93%，籌碼面呈現高度集中與長線機構鎖碼動能，下檔以跳空缺口 8,370.00 元為重要短線防守關鍵。 基本面與焦點評析：創意為台積電轉投資之 ASIC 矽智財龍頭。最新產業消息指出，受惠於北美四大雲端 CSP 客戶加速導入次世代 AI ASIC 專案，結合台積電先進封裝（CoWoS / SoIC）與 HBM3e/HBM4 高速記憶體介面 IP，下半年委託設計（NRE）與量產權利金將迎來爆發性成長。創意在手 AI 專案開案量能充沛，技術面展現標準的 RS（相對強度）領頭羊姿態。 2. 【2221 大甲】 ｜ 台灣不鏽鋼焊接管配件龍頭，跳空強攻漲停創五年新高 股價表現：收盤價 154.00 元，強勢攻上漲停板，大漲 14.00 元（+10.00%），單日成交量擴增至 1,745 張，成交金額達 2.66 億元。日 K 線以 152.00 元跳空開高後直奔漲停，跳空突破過去五年盤整區間高點，站穩 5 日線（140.20 元）、10 日線（136.50 元）、月線（131.80 元）與季線（115.40 元），多方缺口未補，攻擊力道強勁。 籌碼追蹤：外資買盤持續加碼，外資持股比率攀升至 5.74%，自營商與市場主力同步偏多進駐，近 5 日法人累計買超顯著提升，籌碼鎖碼意圖明確。 基本面與焦點評析：大甲為台灣不鏽鋼焊接管配件供應商龍頭，深耕高潔淨度、耐高壓之不鏽鋼管配件與閥門製造。公司產品直接切入台積電 2 奈米新廠、A16 廠房擴建與半導體先進建廠潔淨管道工程，在手廠務管道訂單能見度直達明年上半年。大甲資本額僅 4.23 億元，籌碼面輕盈集中，在半導體擴廠剛性需求推升下，技術面具備強烈的動能續航力道。 3. 【6538 倉和】 ｜ 太陽能精密網版大廠，跳空大漲突破前高創五年新高 股價表現：收盤價 445.50 元，大漲 19.00 元（+4.45%），盤中最高衝上 468.00 元，全天成交量達 4,260 張，成交金額達 18.98 億元（約略 19 億元）。技術面上，9/22 開盤以 440.00 元跳空開高（越過前日高點 430.00 元），日 K 線帶量創下五年歷史新天價，站穩 5 日線（408.50 元）、10 日線（389.20 元）、月線（365.40 元）與季線（312.80 元），多頭架構完好。 籌碼追蹤：外資與主力資金持續偏多布局，外資持股比率穩健維持在 16.31%，投信亦建立基本底倉，主力近 5 日累計買超持續增溫，籌碼結構健康。 基本面與焦點評析：倉和為台灣太陽能精密網版廠龍頭。最新營運消息顯示，倉和開發之 3D 精密雷射網版具備細線化、高耐印次數與極佳印刷良率等技術優勢，在次世代太陽能電池（TOPCon / HJT）以及半導體被動元件厚膜印刷技術領域滲透率快速提升，帶動營收獲利結構顯著優化。倉和具備高毛利與利基型技術護城河，在跳空突破前高後，具備高度右側追蹤價值。