US美股市場變動

美股市場/指數 08/24美股道瓊指數上漲140.15點(0.26%)，收53417.16點。NASDAQ指數下跌200.26點(0.76%)，收25980.19點。S&P 500指數下跌21.51點(0.28%)，收7652.86點。費城半導體指數下跌317.20點(2.70%)，收11423.17點。恐慌指數VIX上漲0.72點(4.76%)，收15.85點。 總體經濟 美股8月24日走勢明顯分歧，道瓊在傳統與防禦類股撐盤下逆勢收紅，那斯達克與費城半導體指數則因晶片與記憶體族群遭大舉拋售而走弱，費半單日重挫2.70%，恐慌指數VIX回升4.76%至15.85點。市場在輝達本週三盤後財報公布前提前調節部位，AI供應鏈相關持股成為主要提款機，資金轉向大型平台股與非科技類股，形成指數表面平穩、個股結構高度分化的格局。 總經面，美債殖利率當日回落，10年期下滑逾3個基點至4.704%，30年期下滑逾4個基點至5.234%，但絕對水位仍處相對高檔，資金成本偏高的環境並未實質改變，國際油價同步走低。政策面，聯準會主席華許本週五將首度以主席身分於傑克森霍爾年會發表演說，市場高度關注其對今年剩餘時間政策路徑的定調。地緣與貿易風險同步升溫，美國啟動經濟制裁行動、要求各國切斷與伊朗的金融往來；川普並宣布自2027年1月1日起，將加拿大汽車與鋼鐵進口關稅調升至50%。 後續焦點集中於本週的財報與政策訊號，輝達將於週三、Marvell於週四公布財報，結果將直接左右AI供應鏈的評價修正方向，週五華許的演說則牽動利率預期能否鬆動。在殖利率高檔與財報前觀望的雙重壓力下，短線指數波動預料加大；對台股而言，記憶體與半導體族群的美股表現連動性偏高，須留意ADR走弱對相關個股開盤情緒的牽引。 重要美企表現 美股科技五巨頭中，蘋果電腦上漲+0.32%，收310.34元、微軟上漲+0.84%，收487.31元、亞馬遜上漲+1.33%，收262.07元、Meta上漲+1.66%，收559.02元、Google上漲+0.94%，收348.06元。而重要美國企業，迪士尼大漲+2.63%，收110.61元、Nike下跌-0.02%，收40.75元、Under Armour下跌-0.19%，收5.23元、思佳訊下跌-0.42%，收66.86元、通用汽車下跌-1.08%，收86.98元，表現相對較強，英特爾大跌-3.14%，收87.25元、福特汽車大跌-3.33%，收13.93元、超微大跌-3.49%，收456.75元、特斯拉大跌-3.81%，收349.03元、美光大跌-5.83%，收910.43元，則表現相對弱勢。

TW台股市場變動

盤勢分析：台股成交量再量縮至 6,519 億元！大盤拉回 461 點收 44,762 點，投信逆勢抗跌大買 37 億元 加權指數：觀望氣氛下成交量再量縮，台積電回測 2,375 元壓制大盤，拉回 461 點收 44,762 點 前一交易日（2026-08-24）集中市場呈現開低走低打底格局。受高位階賣壓及觀望氣氛影響，加權指數終場下跌 -461.97 點（-1.02%），收在 44,762.32 點。單日成交金額進一步收縮至 6,519.04 億元（集中市場 6,519 億元），顯示市場在觀望大氣氛下賣壓趨緩，呈現「成交量再量縮」的季線打底型態。主要權值股表現方面，龍頭 【2330 台積電】 下跌 35 元收 2,375 元（-1.45%）；【2454 聯發科】 下跌 15 元收 3,775 元（-0.40%）。籌碼面部分，集中市場三大法人合計賣超 -163.78 億元。其中，外資賣超 -157.51 億元；自營商賣超 -43.33 億元（自行買賣 -0.15 億元、避險 -43.18 億元）；投信則展現強烈抗跌力道，逆勢大買 +37.05 億元。技術面上，大盤拉回季線尋求支撐，多頭架構未變。 櫃買指數 (OTC)：微幅回測收 386.10 點，成交量 1,873 億元，中小型股走勢分化 櫃買市場前一交易日走勢分化，終場微幅回測 -1.17 點（-0.30%），收在 386.10 點，成交金額為 1,873.95 億元。籌碼面上，三大法人於上櫃股票市場合計買超 +36.97 億元。其中外資買超上櫃股票 +36.07 億元，投信買超上櫃股票 +1.66 億元，自營商賣超上櫃股票 -0.76 億元。資金持續在中小型題材股間進行輪動洗牌，矽晶圓、電腦板卡與記憶體模組獲得多頭買盤積極簇擁。 產業強弱與個股分析：依 XQ 細產業掃描矽晶圓爆發漲價潮；砷化鎵與銅箔基板修正 【強勢產業：矽晶圓爆發漲價潮強勢領攻、電腦板卡與記憶體模組亮眼】 矽晶圓 受惠於全球半導體先進製程（CoWoS / 2nm/3nm）與 AI 高頻寬記憶體（HBM）產能滿載，帶動 12 吋高階矽晶圓需求加速爆發，市場供需結構轉趨緊繃。業界傳出「近 3 年來首波矽晶圓漲價潮」，現貨與長期合態（LTA）價格基調轉硬，帶動矽晶圓廠毛利率預期顯著走揚，吸引法人買盤傾巢而出卡位。 • 【3532 台勝科】：376.50 元 (+9.93% 亮燈漲停) • 【6488 環球晶】：1,010.00 元 (+7.33%) • 【6182 合晶】：110.00 元 (+3.77%) 電腦板卡 受惠於全球 AI 伺服器、高階電競及顯示卡（GPU）升級拉貨動態充沛，配合各品牌廠第 3 季新機新品備貨旺季啟動，單季出貨量與平均售價（ASP）穩步爬升。大盤成交量再量縮震盪之際，資金大舉流入具實質營收與獲利支撐之板卡板塊避險防禦。 • 【2465 麗臺】：91.70 元 (+6.75%) • 【2377 微星】：144.00 元 (+1.77%) • 【2376 技嘉】：341.00 元 (+0.44%) 記憶體模組 受惠三大記憶體原廠將產能持續傾轉至 HBM 與高階 DDR5，傳統 DRAM 與 NAND Flash 供需緊張，價格彈升趨態確立。記憶體模組廠受惠低價庫存回升利益與高階企業級 SSD 出貨占比提高，單季毛利率與獲利顯著回升，法人多頭資金持續挺進加碼。 • 【3260 威剛】：438.50 元 (+3.79%) • 【8299 群聯】：2,135.00 元 (+2.89%) • 【2451 創見】：316.00 元 (+1.12%) 【弱勢產業：砷化鎵高位拉回、銅箔基板與石英元件整理】 砷化鎵相關 砷化鎵與三五族 PA 晶片板塊前波強勢攻高後，8/24 迎來短線獲利結算賣壓（Sell on strength）。儘管長線受惠 5G/WiFi 7 及 CPO 光電整合趨態，但短線消費性手機拉貨動態平緩及外資高位階獲利調節出走，促使全新、聯亞、穩懋等指標股集體波段拉回洗牌。 • 【2455 全新】：381.50 元 (-6.03%) • 【3081 聯亞】：2,765.00 元 (-5.31%) • 【3105 穩懋】：355.00 元 (-4.83%) 銅箔基板 高階銅箔基板 (CCL) 族群受短線外資法人調節及急漲後獲利落袋為安買盤壓制。雖然高階 AI 伺服器與高頻高速板材需求明確，但大盤成交量縮致使追高買盤冷卻，帶動聯茂、台光電與台燿等 CCL 龍頭集體拉回尋求均線支撐。 • 【6213 聯茂】：482.50 元 (-5.95%) • 【2383 台光電】：5,430.00 元 (-4.40%) • 【6274 台燿】：1,455.00 元 (-2.68%) 石英元件 石英元件板塊前一交易日強勢攻高後，8/24 迎來短線隔日沖與獲利回吐賣壓。雖然網通與車用庫存回升基礎明確，但大盤成交量再量縮拉回促使短線資金快速抽離，造成晶技、希華與台嘉碩等同步向下回測短期均線。 • 【3042 晶技】：177.50 元 (-6.58%) • 【2484 希華】：72.10 元 (-4.88%) • 【3221 台嘉碩】：47.60 元 (-2.56%) 選股策略與法人籌碼追蹤：投本比 策略（禾伸堂、台勝科、宏致） 在大盤成交量再量縮至 6,519 億元、投信逆勢大舉進場買超 37 億元之際，投資人宜運用 投本比 策略，鎖定投信買超張數佔公司股本比例高、投信法人大舉買超鎖碼且基本面營運獲利強勁之精選標的： 【3026 禾伸堂】 ｜ 投本比 +1.00%！投信重手大買 1,665 張，7 月 EPS 1.39 元年增逾 2 倍爆發 收盤價：643.00 元（+0.63%，成交量 12,901 張，總市值 1,066.7 億元） 基本面與營收：投本比重鎖碼標的。禾伸堂為國內 MLCC 被動元件及電子元件代理大廠，受惠高階工控、車用被動元件需求穩健及低價庫存回升利益。公司自結 7 月單月稅後淨利月增近 12%、EPS 達 1.39 元（年增逾 2 倍），累計前 7 月 EPS 高達 8.12 元，獲利爆發力強勁。 籌碼動態：8/24 獲投信法人重手大舉買超 +1,665 張（單日投信買超金額高達 10.84 億元！投本比達 +1.00%），投信持股率由 13.23% 直升至 14.24%，展現極強作多意願。8/24 股價逆勢上漲 4.0 元收在 643.00 元（+0.63%），單日成交金額達 84.01 億元，技術型態維持高檔多頭抗跌。 【3532 台勝科】 ｜ 投本比 +0.26% 矽晶圓漲價潮爆發！投信連 3 買加碼 1,008 張 (零賣張)，強勢亮燈鎖漲停 收盤價：376.50 元（+9.93% 漲停，成交量 7,236 張，總市值 1,460.1 億元） 基本面與營收：投本比矽晶圓漲價標的。台勝科為國內 12 吋矽晶圓大廠，受惠先進製程與 AI 高頻寬記憶體（HBM）產能滿載，帶動 12 吋矽晶圓供需結構吃緊，業界迎來「近 3 年首波漲價潮」，下半年營運與獲利將優於上半年。 籌碼動態：8/24 獲投信法人連續 3 日加碼、單日買超 +1,008 張（零賣張！單日投信買超金額 3.76 億元，投本比 +0.26%，近 3 日累計買超 1,883 張），激勵股價開高走高強勢攻上漲停價 376.5 元亮燈鎖死，單日成交金額達 27.01 億元。 【3605 宏致】 ｜ 投本比 +0.64% 投信首次大舉建倉 1,128 張 (零賣張)！高階 NVLink 連接線出貨爆發，股價狂飆 +6.45% 收盤價：115.50 元（+6.45%，成交量 14,380 張，總市值 202.7 億元） 基本面與營收：投本比首次建倉標的。宏致為高階高速連接器與傳輸線大廠，受惠 AI 伺服器內部高速傳輸線束（NVLink / PCIe Gen 6）出貨大增，第 2 季單季 EPS 達 1.22 元、上半年 EPS 1.89 元，獲利結構顯著提升。 籌碼動態：8/24 獲投信法人「首次大舉建倉卡位」買超 +1,128 張（零賣張！單日買超金額 1.30 億元，投本比達 +0.64%，投信庫存由 0 張直升至 1,128 張），買盤積極拉抬，帶動股價大漲 7.0 元收 115.5 元（+6.45%），單日成交金額達 16.61 億元。