US美股市場變動

美股週四 (20 日) 走勢急轉直下，輝達掀起的全面反彈快速熄火，難以支撐整體科技股走勢，市場對 AI 估值與聯準會 12 月是否再次降息的疑慮升溫，四大指數全面下挫。 台積電 ADR 挫超 1.7%，費半指數狂殺近 5%。道瓊指數收跌 386 點，盤中一度大漲逾 700 點。標普 500 指數收挫 1.56%，那斯達克綜合指數重摔 2.16%，與盤中最高漲幅 2.6% 差距拉大，呈現明顯反轉。 輝達盤中曾因亮眼財報與強勁財測上漲 5%，但最終轉跌超 3%，拖累整體 AI 板塊。 儘管執行長黃仁勳表示，Blackwell 晶片需求「爆表」，並否認 AI 泡沫說法。然而，這份亮眼的財報不足以支撐該股或整體市場上行，因市場對 AI 股票估值的疑慮持續存在，尤其是在聯準會可能不再降息的情況下。 週四壓力來源之一是延後發布的 9 月非農就業報告，顯示新增 11.9 萬人，高於預期，使市場降低對 12 月降息的押注。最新聯邦基金期貨顯示，12 月降息機率跌至不到 40%。 週四的行情反轉延續了 AI 概念股本月的疲弱走勢。投資人在今年大漲後開始獲利了結，市場表現承壓。輝達 11 月迄今下跌逾 8%，正走向自 3 月以來最糟的單月表現。

TW台股市場變動

台股方面，加權指數上漲846.24點(3.18%)，收27426.36點，成交值5923.68億元。OTC指數上漲6.25點(2.53%)，收252.95點，成交值1299.3億元。 週四台股開高走高，由於輝達財報強勢爆發，營收全面超標，市場原本壓抑多日的情緒瞬間被點燃，開盤即衝高632點，以27212.91點開出，盤中多頭力量持續輸出，並未力竭，空方也暫避鋒芒，當沖短單早早了結，尾盤不再下殺，終場收漲846.24點，以27426.36點作收，大漲3.18%，成交量放大到5770億，價量配合。 從走勢看，台股急跌到季線關前快速反彈，還出現明顯跳空缺口，顯示短空已經滿足，釋放壓力。技術指標低檔才剛反轉，仍需後續持續推進，才能形成反彈格局。 類股表現方面，聚焦在AI伺服器材料供應鏈的全面升級，特別是PCB上游材料（如高階玻纖布與銅箔）成為市場追逐的新焦點。玻璃大廠台玻、電子紙龍頭元太、半導體設備廠精成科等18檔個股鎖住漲停，反映市場積極布局景氣回溫題材。PCB上游材料廠（台玻、富喬、金居）、PCB製造廠（精成科、榮科、金像電）及半導體測試設備（穎崴）強勢表現。 總結而言，台股短線跌幅不小，週四出現強勢反彈，雖說借助輝達財報表現優異，但現在AI焦點在AI投資效益以及大幅擴張的風險，輝達本身反而不是問題焦點。而股價技術面上快速反彈，也是空頭走勢的急彈現象，後續需要觀察，建議等待籌碼沉澱，不要急於抄底。 加權指數日線收出實體長度達213.45點的紅K棒。其中，K線上影線為67.27點，下影線則有29.88點。 股價站上5日線，5日線下降。跌破10日線，10日線下降。跌破20日線，20日線下降。站上季線，季線上揚。站上半年線，半年線上揚。站上年線，年線上揚。