US美股市場變動

美股市場/指數 美股週二 (26 日) 在科技股帶動下續創新高，標普 500 與那斯達克指數雙雙刷新歷史收盤紀錄，其中記憶體大廠美光股價暴漲 19%，成為推升半導體與 AI 概念股的最大功臣。 05/26美股道瓊指數下跌118.0192點(-0.23%)，收50461.68點。NASDAQ指數上漲312.2096點(1.19%)，收26656.1796點。S&P 500指數上漲45.6499點(0.61%)，收7519.1201點。費城半導體指數上漲674.3662點(5.53%)，收12876.9062點。恐慌指數VIX上漲0.31 點 (1.86%)，收17.01點。 美企重點 美股科技五巨頭中，Google(有投票權)上漲1.54%，收388.88元、Meta上漲0.34%，收612.34元、蘋果電腦下跌-0.16%，收308.33元、亞馬遜下跌-0.39%，收265.29元、微軟下跌-0.61%，收416.03元。而重要美國企業，美光大漲19.29%，收895.88元、超微大漲7.78%，收503.89元、應用材料大漲5.26%，收454.89元、德州儀器大漲5.07%，收324.89元、高通上漲4.48%，收248.82元，表現相對較強，艾克森美孚石油持平-3.3%，收149.81元、快桅下跌-0.82%，收15155元、英偉達下跌-0.22%，收214.86元、英偉達下跌-0.22%，收214.86元、愛司摩爾ADR下跌-0.05%，收1632.03元，則表現相對弱勢。 總體經濟 美光引領記憶體類股同步狂歡，希捷科技 (STX-US) 高升超 4%，威騰電子 (WDC-US) 勁揚逾 8%，Roundhill Memory ETF(DRAM-US) 更大漲逾 14%，創下歷史新高。晶片股全面走強，VanEck 半導體 ETF(SMH-US) 上漲超過 4%。 美伊局勢仍牽動市場情緒。美國總統川普表示，美伊停戰談判「進展順利」，但同時警告，若協商失敗，美方不排除採取進一步軍事行動。美國國務卿盧比歐表示，談判達成一項停止衝突的協議可能「需要幾天」。 另一方面，美軍證實已對伊朗南部部分目標進行「自衛打擊」，包括飛彈發射設施及疑似部署水雷的伊朗船隻。儘管軍事行動持續，美方強調仍在停火框架下保持克制。 油價在消息傳出後自低點反彈。7 月交割西德州原油 (WTI) 下跌 2.81%，收每桶 93.89 美元；布蘭特原油則上漲 3.58%，收每桶 99.58 美元。 值得注意的是，油價仍高於年初水準，市場對聯準會 (Fed) 降息預期已有所降溫。根據 CME FedWatch 數據，交易員目前押注 7 月升息機率約 11%，高於一個月前的 0.9%。

TW台股市場變動

0527盤前觀點 台股今日在加權指數衝擊 44,000 點之際爆出 1.52 兆的歷史級巨量，長上影線反映了高檔浮額與當沖賣壓的劇烈清洗。所幸外資、投信維持雙買，大盤長線多頭架構並未遭到實質破壞。 明日首要觀察大盤能否在爆量洗盤後快速止穩，並守住今日 K 線中值，若多方能迅速收復部分上影線，則代表高檔換手成功。櫃買指數目前型態與籌碼（投信翻多轉買）皆明顯強於大盤，預期下半週市場資金將呈現「抓小放大」，權值股高檔橫盤，中小型轉機股（如今日轉強的 MOSFET、固態電容與設備族群）接棒狂歡。操作上切勿盲目追高正乖離過大或基本面跟不上的面板、高基期 IP 股，應跟隨投信腳步，沿 5MA 伺機佈局 晶技、弘塑 等具備實質產業規格升級優勢的實績成長股。 選股策略 大盤爆量洗盤、櫃買指數創高且投信由賣轉買的關鍵時刻，今日量化選股使用投本比排行，精選投信看好的個股: 1. 晶技 (3042) ｜石英元件龍頭：光通訊升級硬需求 全球 AI 資料中心建置浪潮不停歇，光通訊模組規格正從 400G 加速演進至 800G 與 1.6T。晶技作為頻率元件龍頭，其高頻、高精度的石英晶體與振盪器迎來景氣上行週期，成為高階硬體升級的直接受惠者，今日投信啟動建倉約7200張。 2. 惠特 (6706) ｜LED 與檢測設備：虧轉盈的右側轉機題材 今日買盤隨光電及被動元件強勢擴散，市場高度聚焦其在 MicroLED、CPO（共同封裝光學）與 DI 成像裝置等新產品線的想像空間。雖然公司短期營收年減幅仍大，但資金明顯在 Price-in 明年由虧轉盈的強烈轉機題材，今日投信啟動建倉約1600張。 3. 弘塑 (3131) ｜半導體濕製程龍頭：先進封裝擴產剛需 作為半導體後段封裝濕製程設備工程承包與化學品銷售的絕對龍頭，在台積電生態系先進封裝（CoWoS / FOPLP）產能極度吃緊、各廠瘋狂擴產的環境下，弘塑具備實質的訂單能見度，是櫃買多頭架構中的核心中流砥柱，今日投信啟動建倉約249張。 台股市場/指數 加權指數：開高走低留長上影線，驚現 1.52 兆天量劇震 台股今日多空解壓縮，盤中多頭勢如破竹一度攻上 44,000 點大關，隨後引發高檔強烈獲利了結賣壓，指數震盪回落，終場收在 43,525 點。技術面上，今日收出帶長上影線的實體 K 線，並爆出近期驚人天量 15,270 億元。這根「爆量上影線」顯示高檔獲利調節賣壓沉重，明日將進入關鍵防守戰，需密切觀察多方能否迅速站穩並消化今日高點套牢區。然而籌碼面依然有撐，外資持續買超 335 億元、投信加碼 69.3 億元，土洋法人依然站在買方，為高檔換手提供資金底氣。 櫃買指數 (OTC)：走勢強於大盤，投信止步連四賣轉買卡位 相較於大盤的劇烈震盪，櫃買指數表現明顯更為強韌。今日同樣呈現開高走低，但盤中拉回幅度相對克制，終場成功上漲 1%，收在 439.3 點再度刷新歷史新高。技術面上，櫃買指數精準沿著 5MA 均線強勢上攻，多頭技術慣性並未遭到破壞。籌碼面迎來關鍵轉折：投信終結連續四個交易日的調節賣超，正式翻多轉買，搭配外資連續三個交易日買超。內資投信回頭重返中小型市場，顯示高檔換股已告一段落，新一輪資金正密集進場卡位。 產業強弱 強勢產業 1. MOSFET 與功率半導體（低位階急攻）： 市場資金持續由先前的被動元件與 IC 設計板塊，大舉向外延伸至 MOSFET 族群，主因 AI 伺服器與資料中心對散熱及高效能電源管理需求極度殷切。根據研究報告與法說會訊息，大廠富鼎、茂達等在高壓新品上已完成布局，今年在伺服器電源供應器（SPS）及中低壓風扇領域將有顯著斬獲，營運目標挑戰雙位數成長，吸引買盤進駐，帶動 富鼎、杰力、大中 集體亮燈漲停。 2. 固態電容（被動元件規格升級）： 高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動高耐熱、高可靠度的硬體剛性需求，資金從常規被動元件外溢至高階固態電容。由於 AI 伺服器主板對耐高溫與濾波效能要求極高，台廠固態電容供應鏈受惠於日系廠商產能外溢效益，訂單能見度直達下半年，引爆 鈺邦、立隆電 強勢鎖漲停，金山電 亦大漲 9%，族群性動能非常強悍。 3. IC 載板與 PCB（AI 封裝與報價漲價潮）： 最新半導體供應鏈報告指出，隨著全球 AI 發展延伸至推論應用，高階 ABF 載板面臨核心材料 T-Glass 緊缺與銅箔基板（CCL）漲價 30% 等成本通膨壓力，2026 年 ABF 報價預估將全面飆漲 15% 至 20%。此外，AMD 擴大布局高架扇出橋接技術（EFB）生態系，每多封裝一顆 AI 晶片就多一片高階基板需求，使產業議價權向供應端傾斜，激勵龍頭 欣興 強勢衝上漲停，同族群的 景碩、南電 亦同步上漲 4%。 弱勢產業 1. IP / ASIC 設計（高基期賣壓湧現）： 矽智財族群今日成為重災區，由於位階與本益比過去受 AI 題材追捧推升至歷史極高檔，在 1.5 兆天量洗盤、市場風險偏好轉向低位階股時，高估值面臨無情提款。新聞與法人報告多指出，短線缺乏新的催化劑，資金進場意願降低致使高基期賣壓湧現，衝擊 力旺 跌 6%、世芯 跌 5%、智原 跌 5%，短線型態轉趨轉弱。 2. 面板族群（題材熱度消退）： 先前挾帶先進封裝轉型與面板級封裝（FOPLP）題材大漲的面板雙虎，今日遭遇劇烈回檔。雖然先前股價強勢，但市調機構最新數據顯示電視及 IT 面板實質報價在 5 月下旬僅呈現持平或微幅小漲，終端實質需求並未全面性爆發。在基本面與技術面產生背離的情況下，高檔震盪引發當沖客與失望賣壓大幅回落，導致 友達 重挫逾 9%、群創 跌 7%。