US美股市場變動

美股市場/指數 上週稍早因市場對於川普可能封鎖海峽數月擔憂升溫，布蘭特油價於4/30升至高點126美元每桶，隨後5/1傳伊朗提出停火協議，市場評估美伊談判前景，布蘭特原油回落至110美元/桶下方，地緣擔憂略有降溫，另蘋果公布上季獲利展望均優於預期，5/1股價勁揚3.24%，國際油價暫時回落與科技類股漲勢延續激勵美股走勢，標普、那指、費半於5/1均創新高，合計4/30~5/1期間，道瓊上漲637.46點(+1.30%)收49,499.27點，S&P 500上漲94.17點(+1.32%)收7,230.12點，Nasdaq上漲441.20點(+1.02%)收25,114.44點，費城半導體上漲324.04點(+3.15%)收10,595.34點。 美企重點 美股科技五巨頭中，蘋果電腦上漲3.24%，收280.14元、微軟上漲1.63%，收414.44元、亞馬遜上漲1.21%，收268.26元、Google(有投票權)上漲0.23%，收385.69元、Meta下跌-0.52%，收608.745元。而重要美國企業，英特爾大漲5.44%，收99.62元、美光上漲4.84%，收542.21元、特斯拉上漲2.41%，收390.82元、超微上漲1.71%，收360.54元、快桅上漲0.6%，收15175元，表現相對較強，美國鋁業下跌-1.82%，收62.63元、福特汽車下跌-1.66%，收11.88元、通用汽車下跌-1.46%，收75.77元、高通下跌-1.43%，收177.01元、應用材料下跌-1.37%，收389.08元，則表現相對弱勢。 總體經濟 隨四大CSP與科技巨頭業績陸續公布，短期焦點可能再度轉向地緣政治風險前景，伊朗提出的14點停火協議可視為正面訊號，但內容來看美國恐難照單全收，雙方勢必仍須談判一段時間，意味著油價再上行風險應暫時緩解，惟短期仍偏高檔震盪。 另美國經濟保持韌性，本週將公布一系列就業數據，市場預期非農就業人數新增6.2萬人，與Breakeven水準接近，失業率也預期將保持4.3%，預期Fed談話焦點仍是通膨上行風險，限制市場降息預期，整體而言，預期美股短線漲勢可能趨緩，結構性上漲的格局持續，推薦醫療保健、政策驅動的工業、原物料類股。

TW台股市場變動

0504盤前觀點 台股受長假效應與美伊地緣風險干擾，加權重挫跌破5日線；櫃買則在投信回補下守穩均線，相對抗跌。資金明顯汰弱留強，大舉點火砷化鎵、CCL與第三代半導體等 AI 上游材料；記憶體與石英元件則遭逢調節賣壓。下周四月營收將發布，市場焦點將回歸企業基本面與實質營收檢驗。5/1日為勞動節休假台股休市，連假期間可以關注富時台灣指數變化。 選股策略 近期盤勢高檔震盪，個股走勢分化。選股策略採用「投本比排行（投信高持股、籌碼鎖定）」並進行總量排序。今日依此邏輯，嚴選三檔兼具 AI 實質受惠與技術面強勢的指標股： 1. 旺宏 (2337)： 受惠於 NOR 與 NAND Flash 報價回溫與利基型需求帶動，基本面正式迎來轉虧為盈的轉機。籌碼與技術面上，即便今日遭遇大盤亂流下殺，股價仍強韌守住 5 日均線 (5MA)，顯示投信與主力買盤承接意願極強，屬於進可攻、退可守的防禦型攻擊標的。 2. 景碩 (3189)： 著眼於 AI 晶片設計複雜度攀升且生命週期縮短，市場對「大尺寸、高層數」的高階 IC 載板（ABF）需求孔急。業界預估至 2027 年，高階載板供應缺口將高達 27%。景碩作為載板大廠，正迎來長線產品組合優化與規格升級的黃金期，是投信長線鎖碼的絕佳標的。 3. 臻鼎-KY (4958)： 身為全球 PCB 龍頭，臻鼎在 AI 伺服器領域的佈局正迎來收割期。應用於 GPU 與 ASIC 晶片客戶的高階 HDI 與 HLC（高層數板）產品將陸續進入量產，實質業績貢獻明確。技術面上，股價強勢沿著 5 日均線 (5MA) 穩步推升，展現標準的「法人作帳、量價齊揚」多頭攻擊格局。 台股市場/指數 加權指數今日呈現「開高走低、收最低」的格局。早盤指數一度衝高至 39,846 點，但隨後遭遇猛烈賣壓，終場重挫 350 點，收在 38,926 點。盤勢急轉直下的核心關鍵在於神山台積電，尾盤爆出高達 18,000 張的沉重賣單突襲。 主要受「長假效應」引發資金提前抽離避險，疊加美國與伊朗談判期限將至的地緣政治風險所致。技術面上，大盤已正式跌破 5 日均線 ，且 KD 指標的 K 值跌破 80 進入下修循環，短線拉回修正風險劇增；惟籌碼面上投信仍持續買超，為下檔保留了一定底氣。 相較於大盤的劇烈震盪，櫃買市場展現出相對抗跌的韌性。今日走勢雖同樣受大盤拖累呈現開高走低，但終場技術面仍驚險守穩在 5 日均線 之上。更值得留意的是籌碼面變化，前期偏向調節的投信，近期由賣轉買，顯示部分避險資金正轉向具備題材的中小型股停泊。 產業強弱 強勢產業 1. 砷化鎵：砷化鎵族群近期迎來強勁的結構性復甦。除了智慧型手機 PA（功率放大器）庫存去化告一段落，市場更聚焦於「矽光子（CPO）」與「光通訊模組（如 800G）」的規格升級，加上低軌衛星（LEO）的長線拉貨動能，賦予了族群極高的想像空間。指標廠 全新（2455）、環宇-KY（4991） 雙雙強勢亮燈漲停，光通訊磊晶大廠 聯亞（3081） 亦大漲近 8%。 2. 銅箔基板 CCL： 隨著 Nvidia 新一代 AI 伺服器平台持續放量，對於能處理高速傳輸、低耗損的「高階銅箔基板（CCL）」需求呈爆發性成長。此外，國際銅價近期的強勢上漲，也為 CCL 族群帶來了潛在的庫存跌價回沖與報價調漲預期。 買盤積極點火，尚茂（8291） 直奔漲停，AI 伺服器關鍵供應商 聯茂（6213） 大漲 6%、騰輝-KY（6672） 亦有 5% 的亮眼漲幅。 3. 矽晶圓與第三代半導體： 半導體矽晶圓庫存調整進入尾聲，8 吋與 12 吋需求逐步築底回溫。更核心的催化劑在於「第三代半導體（碳化矽 SiC、氮化鎵 GaN）」，受惠於 AI 伺服器電源供應器升級與電動車長線需求，具備磊晶代工能力的廠商獲得資金瘋狂追捧。盤面表現： 第三代半導體指標 漢磊（3707）、嘉晶（3016） 強勢鎖死漲停，帶動矽晶圓巨頭 環球晶（6488） 大漲 8%、台勝科（3532） 上漲 4%。 弱勢產業 1. 記憶體製造與模組： 儘管高階 HBM（高頻寬記憶體）需求緊俏，但台廠主要著墨的利基型與消費型記憶體（NOR/NAND Flash、DDR3/DDR4），其終端 PC 與手機消費市場的復甦力道仍顯疲弱。在缺乏持續性利多下，極易引發獲利了結。 前期因財報利多大漲的記憶體族群今日淪為提款機，旺宏（2337） 重挫 7%、南亞科（2408） 大跌 8%、華邦電（2344） 下跌 3%。 2. 石英元件： 石英元件前期挾帶 Wi-Fi 7 升級與網通題材走出波段行情，但隨著資金大幅轉移至更具爆發力的 AI 上游材料（如 CCL、矽晶圓），該族群面臨了嚴重的資金排擠效應。前期強勢指標紛紛走弱，安碁（8174） 下跌 5%，晶技（3042）、台嘉碩（3221） 亦分別下跌 3% 與 2%，短線技術面轉趨弱勢整理，建議暫時避開。