US美股市場變動

美股市場/指數 美股週三 (15 日) 普遍收高，美國最新通膨數據低於市場預期，進一步緩解市場對聯準會今年升息的擔憂，激勵標普 500 指數連續第二個交易日走揚，道瓊工業指數同步上漲。標普金融板塊收在歷史新高。 07/15美股道瓊指數上漲150.3705點(0.29%)，收52658.64點。NASDAQ指數上漲162.2165點(0.62%)，收26269.2265點。S&P 500指數上漲28.8102點(0.38%)，收7572.4點。費城半導體指數下跌263.0365點(-2.08%)，收12398.8935點。恐慌指數VIX下跌0.83 點 (-5.03%)，收15.67點。 總體經濟 不過，中國 DRAM 製造商長鑫存儲 (CXMT) 即將上市，並計畫利用募資所得擴大產能，引發市場對記憶體供給增加、價格與毛利率承壓的擔憂，賣壓席捲記憶體與半導體族群。 SK 海力士 (SKHY-US)、美光 (MU-US) 與 SanDisk (SNDK-US) 均狂瀉逾 8%，費城半導體指數收挫逾 2%，較 6 月 22 日創下的歷史高點回落 16%。 投資人持續評估美國通膨前景。最新公布的美國 6 月核心生產者物價指數 (PPI) 年增 4.7%，低於市場預期，顯示通膨壓力持續降溫。交易員因此進一步下修聯準會今年升息預期，目前利率期貨市場仍預估今年將升息一次，但時間點已延後至 12 月。 債市同步反映市場預期轉變，美國 10 年期公債殖利率下跌 3 個基點至 4.56%，美元指數走弱。 紐約聯準銀行總裁威廉斯 (John Williams) 週三表示：「有令人鼓舞的理由預期，通膨已經觸頂，並將在未來幾季逐步回落。」 此外，聯準會公布最新《褐皮書》(Beige Book) 指出，美國經濟近幾週持續溫和成長，多數地區就業變化不大，但企業仍反映中東衝突及關稅推升部分成本，消費者對價格也變得更加敏感。 地緣政治方面，美軍週三再度空襲伊朗，這是美軍連續第五天轟炸伊朗，主要鎖定沿海軍事設施，美國總統川普 (Donald Trump) 警告，若伊朗拒絕重返談判，下週將擴大軍事打擊，國際油價小幅上漲。 重要美企表現 美股科技五巨頭中，蘋果電腦上漲4.01%，收327.5元、Google(有投票權)上漲3.17%，收370.92元、Meta上漲3.07%，收681.31元、亞馬遜上漲3.02%，收254.96元、微軟上漲2.78%，收395.63元。而重要美國企業，Under Armour上漲3.55%，收6.7元、愛司摩爾ADR上漲2.31%，收1816.636元、福特汽車上漲1.72%，收14.18元、思佳訊上漲1.64%，收57.51元、迪士尼上漲1.34%，收97.15元，表現相對較強，美光大跌-8.02%，收904.28元、英特爾持平-4.43%，收102.99元、超微持平-3.46%，收529.14元、應用材料下跌-2.73%，收579.43元、德州儀器下跌-1.43%，收301.19元，則表現相對弱勢。

TW台股市場變動

0716台股盤前 盤勢分析:台股報復性狂飆 893 點站回 5 日線 加權指數：美股費半大反彈激勵信心，台股報復性狂飆 893 點站回 5 日線，但量能收縮後續需觀察放量 台股前日（7/15）展現強勁多頭報復性反彈，在美國 6 月 CPI 數據低於市場預期刺激美股大反彈的氣氛下，加權指數跳空開高走高，終場強彈 893.64 點（+2.00%），成功收復 45,000 點關卡，收在 45,631.59 點。然而反彈過程中成交量能並未同步放大，反而收縮至 9,840.81 億元，顯示市場追價意願仍屬謹慎，後續反彈的延續性仍需觀察量能是否能夠有效放大並站穩均線。籌碼面上，三大法人同步回補，其中外資單日賣超幅度大幅收縮至 14.15 億元，顯示調節賣壓已顯著減輕；投信買盤則持續維持高檔，單日大舉買超 114.81 億元 進行護盤，自營商亦買超 101.26 億元。土洋合力作多下，加上 7/16 台積電法說會的樂觀預期，大盤短線打底訊號漸趨明朗。 櫃買指數 (OTC)：中小板塊百花齊放強彈 2.21%，外資由賣轉買，技術面即將黃金交叉 櫃買指數（OTC）前日（7/15）走勢更甚加權指數，受惠於記憶體與 ABF 載板等中小型電子股噴出帶動，指數終場大漲 2.21%，收在約 416.41 點，幾乎收復前一日的跌幅。籌碼面上，櫃買市場出現關鍵變化，外資昨日有別於集中市場的保守，於櫃買市場由賣超轉為買超，展現中小型股籌碼回流的訊號。技術面上，櫃買日 K 拉出一根長紅 K 線並站回短期均線之上，日 KD 值在低檔逐漸收斂，看起來都即將出現黃金交叉，極利於中小型股後續的反彈攻勢。 0716台股盤前產業強弱:記憶體報價調升族群全面上漲、航運物流受資金排擠走弱 強勢產業：記憶體報價調升引爆噴出、ABF載板高檔卡位強彈、CoWoS設備迎法說行情 記憶體族群（平均上漲 +6.20%）：記憶體製造與IC設計族群今日受到力積電法說會釋出重大利多消息激勵，公司指出DRAM投片報價調升達40%至45%，加上國際美光等大廠在美股大漲的帶動，整體族群迎來報復性噴出。市場看好在AI伺服器及高效能運算（HPC）持續普及下，高規格DDR5與HBM需求將維持高速成長，帶動整體記憶體產業供需結構持續優化，獲利拐點已經浮現。 【2344 華邦電】：今日強攻漲停板，大漲 +9.73%，收在 180.5 元，爆出 198,542 張 的歷史大量，技術型態重回多頭軌道。【2408 南亞科】：股價大漲 +7.14%，收在 480.0 元，成交量達 98,512 張，籌碼面獲法人同步卡位。【2337 旺宏】：今日上漲 +4.66%，收在 146.0 元，成交量達 41,230 張，呈量增轉強。 ABF 載板族群（平均上漲 +5.80%）：ABF載板族群受惠於下一代AI伺服器與高效能運算晶片對於高層數、大尺寸載板的強勁需求，加上近期法人籌碼積極鎖碼卡位，整體走勢極為搶眼。市場預期隨著英特爾、超微及輝達等大廠的新平台出貨，ABF載板的供需缺口將在下半年進一步逆轉，帶動載板廠產能利用率回升與產品平均售價上揚，吸引大量短線及中長線資金湧入。 【8046 南電】：強勢鎖死漲停，大漲 +9.69%，收在 1,415.0 元，成交量放大至 35,124 張。【3037 欣興】：股價強彈 +8.45%，收在 244.0 元，成交量為 51,203 張，技術面帶量突破。【3189 景碩】：股價上漲 +5.21%，收在 121.0 元，成交量為 18,540 張，呈現突破底部的反彈走勢。 CoWoS 封裝與半導體設備（平均上漲 +4.95%）：半導體先進設備與CoWoS供應鏈受惠於7月16日即將召開的台積電法說會預期行情，市場焦點普遍鎖定台積電將進一步調升資本支出及擴大CoWoS先進封裝產能，吸引大量買盤提前卡位。受惠於AI晶片如GB200等機櫃出貨放量，後段封裝檢測、暫時貼合及濕製程設備的需求呈現爆發式成長，相關設備商接單能見度已看至2027年。 【3131 弘塑】：股價大漲 +6.54%，收在 2,875.0 元，成交量為 1,204 張，高檔走勢維持強勢。【1560 中砂】：大漲 +5.88%，收在 360.0 元，成交量放大至 11,204 張，鑽石碟出貨比重隨先進製程提升。【2467 志聖】：強彈 +5.12%，收在 205.5 元，成交量達 8,124 張，技術面有轉強波段跡象。 弱勢產業：光學鏡頭法說行情失溫、航運物流受資金排擠走弱、中小型電子零組件遭調節 光學鏡頭族群（平均下跌 -4.80%）：光學鏡頭族群受指標大廠即將召開法說會前夕市場觀望氣氛濃厚影響，加上部分法人預期手機市場回溫速度緩慢、高階鏡頭滲透率提升有限，導致族群走勢相對疲弱。在大盤強彈近900點的報復性行情中，該族群不僅未能跟上漲勢，反而遭遇短線獲利了結資金的流出，資金明顯被排擠至半導體及AI載板等主流板塊，呈現逆勢下跌的修正走勢。 【3406 玉晶光】：今日股價下修 -5.62%，收在 578.0 元，成交量為 8,512 張，跌破短期均線支撐。【3008 大立光】：下跌 -5.28%，收在 2,690.0 元，成交量為 1,524 張，技術面面臨高檔修正壓力。 航運與物流族群（平均下跌 -2.90%）：航運與物流族群近期在貨櫃運價指數（SCFI）漲勢放緩，且市場缺乏新的催化劑之下，面臨短線多單獲利回吐的沉重調節壓力。由於市場資金大轉向半導體、設備及記憶體等電子板塊，航運族群在資金排擠效應下，表現大幅落後大盤，成交量能亦明顯萎縮，多方進攻力道不足，使得貨櫃三雄及航空雙雄多數維持低檔整理或小幅下跌。 【2636 台驊控股】：股價下跌 -6.27%，收在 104.5 元，成交量為 6,120 張，短線拉回幅度較大。【2609 陽明】：股價收在 74.8 元（-1.58%），成交量為 48,510 張，走勢偏向震盪整理。【2603 長榮】：股價小跌 -0.85%，收在 175.0 元，成交量為 15,420 張，表現相對牛皮。 0716台股盤前選股策略-外本比排行：【8039 台虹】 ｜【6173 信昌電】 ｜【2484 希華】 近期外資賣超幅度減少，甚至櫃買出現買超，尋找「外資積極加碼」的標的能提供更強的資金保護傘。建議投資人搭配 外本比排行 策略（外資買超張數占股本比例），鎖定外資近期持續建倉、籌碼穩定度極高的個股，並利用大戶投 APP 納入自選持續追蹤： 【8039 台虹】 ｜ 外資強勢掃貨，股價創歷史新高 外資近期於高檔持續加碼，外本比顯著上升，呈現外資大戶高度鎖碼態勢。7/14 強勢攻上漲停 185.5 元 創掛牌以來歷史新高，7/15 維持高檔強勢整理，技術型態極為多頭。PTFE 高頻高速材料題材發酵，台虹獨特研發的「無玻纖布 PTFE 填充型銅箔基板」有望在今年底前順利卡位 NVIDIA 下一代 AI 伺服器平台供應鏈。此外，元太科技與長華電材入主後的半導體先進封裝（FOPLP/FOWLP 暫時貼合膜）資源整合效應想像空間大，今年上半年營收 51.12 億元，高毛利產品結構調整效益顯現。 【6173 信昌電】 ｜ 外資趁拉回逆勢敲進，AI 大尺寸高壓 MLCC 剛需旺 股價經歷短期急跌近 24% 遭列注意股，但外資逢低買盤積極，趁拉回低接使外本比顯著衝高。7/15 股價止跌大彈，重回短均防線，短線融資浮額已被外資洗淨。受惠於 AI 伺服器電源架構升級（如 GB200 機櫃對大尺寸、高壓 MLCC 的剛性需求倍增）。5 月營收達 4.58 億元 創 56 個月新高，前四月 EPS 達 1.63 元 獲利驚人。台南六甲新廠預計 2027 年 Q3 完工，AI 相關營收佔比今年底可望突破 10%，外資買盤加持下具備優質評價回升空間。 【2484 希華】 ｜ 外資低檔默默吸籌，高頻元年營運迎拐點 外資於低檔整理區默默吃單，外本比持續攀升，籌碼面出現明顯底部進貨訊號。股價在底部完成打底，日 KD 值在低檔區即將黃金交叉，短線具備補漲動能。石英元件大廠，致力於高頻、高溫高階頻率元件產品開發，主要卡位低軌衛星通訊、5G 及車用石英振盪器等長線領域。董事長指出營運正式走出去年谷底，2026 年定位為「高頻元年」，下半年隨高階產品出貨比重拉升，毛利率將顯著提振，極具備轉折成長潛力。