輝達Rubin世代引爆散熱革命,MLCP是什麼?散熱三雄奇鋐、雙鴻、健策怎麼看?|股市話題

研究小編 更新於 2025.09.16|股市熱話

NVIDIA伺服器新平台推進速度超乎市場預期,提前布局Vera Rubin世代GPU架構,其散熱設計已從傳統氣冷全面轉向液冷解決方案。市場消息指出,新一代Rubin GPU的熱設計功耗(TDP)可能飆升至2,300W,遠超前代產品,這推動了散熱技術的重大革新。台廠散熱廠商已積極投入MLCP(微通道蓋板)技術開發,據傳已有業者完成樣品送樣,預計2025年第4季將揭曉測試結果,為台灣散熱產業帶來新的成長契機。

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