8255 朋程 大啖6吋SiC委外訂單?朋程規格升級趨勢不變!

研究小編 更新於 2025.06.16|個股追蹤

第三類半導體碳化矽(SiC)自2023年由中系業者打破過往料源產出瓶頸後,除了打通整個產業的任督二脈,供貨順暢並成本快速下降外,也像「照妖鏡」般,讓不具競爭力的SiC業者,走在被割捨邊緣。近期供應鏈傳出,某歐系一級汽車供應商(Tier 1)廠,打著朝8吋SiC升級的算盤,欲售出其6吋SiC晶圓廠,歐系Tier 1潛在委外需求可能增加,台灣包括鴻海旗下鴻揚、中美晶集團茂矽及朋程、世界先進、漢磊等廠商,可望有新一波受惠機會。 (出處: 電子時報頭版)

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