台積電A16世代的核心升級技術!晶背供電 (BSPDN)是什麼? AI 晶片與先進製程的致勝關鍵,6檔台股供應鏈整理|產業熱話

研究小編 更新於 2025.11.25|產業透視
隨著半導體製程推進到奈米甚至埃米等級,傳統的晶片設計正面供電網路已成為性能提升的最大瓶頸。由於電晶體尺寸縮小,電源線路變得更薄更窄,導致電阻增加與「電壓下降 (IR Drop)」問題日益嚴重。為了突破這一限制,晶背供電(BSPDN, Backside Power Delivery Network)技術應運而生。BSPDN 將電源從晶片背面導入,透過更短、更粗、更穩定的路徑供電,是2奈米以後先進製程、高功率 AI 晶片和 3D IC的必然趨勢與關鍵技術。
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