ABF 載板之後,下一個戰場是這個-MLCC 嵌入式基板:Semco 的先發優勢,Ibiden 和欣興真的追得上?│股市話題

研究小編 更新於 2026.05.05|股市熱話
當 NVIDIA Blackwell 的瞬時電流突破千安培、Rubin Ultra 將塞進 16 顆 HBM、IC 載板正面臨一個物理極限:晶片以外的空間,真的不夠了。為了把去耦電容塞到離晶片更近的位置,MLCC 嵌入式基板成為大廠下一個必爭戰場。三星電機(Semco)領先布局,憑著手機模組十年累積的嵌入式經驗搶下先發優勢;但日本 Ibiden 三年砸 5,000 億日圓擴產追擊,台廠欣興、景碩、南電也悄悄評估切入。
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