iPhone 12預購強強滾,PCB兩大技術沾蘋果光 !

iPhone 12預購強強滾,PCB兩大技術沾蘋果光 !

通豐報信
10月21日

近期iPhone12新機推出支援5G的大改款,由於定價策略親民,市場預購反應熱烈,市場預期在手機預購開放24小時後,全球預購訂單將達170萬~200萬支,相較於之前 iPhone 11 系列的 50 萬~80 萬支來說,狀況優於預期。

受新冠肺炎疫情影響,新機量產時點較過去晚1-2個月,預期手機零組件大量拉貨時點將落於第四季,受惠iPhone12新機預購超出預期,PCB族群將同步受惠。所謂PCB族群為印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱,由各類電子零組件組成並將其電性連結使其發揮電性功效的電子板,可謂所有電子產品不可缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。根據Energias Market Research預估,全球PCB產值在2017年達到631億美元,預期到2024年每年將成長3.1%至769億美元,成為市場焦點產業。


圖一:PCB板

PCB產業

資料來源:shutterstock;永豐投顧研究處整理


圖二:PCB市場預估

PCB產業成長率

資料來源:Energias Market Research;永豐投顧整理


由於蘋果新手機為首款5G手機,內部電子元件與模組需求增多,特別在5G手機通訊模組將包括Sub-6GHz與mmWave頻段,同時需跨網支援4G功能等,在高度模組化與產品內部空間不足限制下,具有電路排列面積小,且可減少訊號傳輸耗損優勢的5G毫米波頻段天線封裝(AiP)成為封裝技術的首選。


此外,在用於連接手機螢幕顯示到驅動電路的軟性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit)材質上,新手機也將升級至能耐受更高溫度的 LCP液晶高分子(Liquid Crystal Polymer, LCP)。


台灣PCB產業在全球舉足輕重,台灣電路版產值向來與Apple智慧型手機銷售表現高度相關。隨著5G時代來臨,設備升級需求加速,亦帶動PCB採購潮,投資人不妨可留意AiP封裝概念,軟板材質由PI升級至LCP受惠族群,以及iPhone12相關組裝、聲學、石英元件等族群。

產業分析永豐投顧


|文章圖片來源:shutterstock

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