CoWoS 先進封裝技術引領AI時代,一文帶你認識半導體產業新動能

研究小編 更新於 2024.11.07|產業透視

隨著AI需求的上升,2.5D和3D封裝技術再次受到關注。這些技術通過提升晶片間的連接密度,顯著提高訊號傳輸速度。2.5D封裝利用中介層連接晶片,而3D封裝則以垂直方式提升晶片密度。核心技術包括微凸塊、重分布層和矽通孔,各自增強I/O數量、改變接點位置和縮短傳輸距離。未來,這些技術將為高效能計算需求提供支持,推動半導體行業的創新與發展。

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