AI、車用需求續強 雍智老化測試板開案量增

經濟日報
2023年06月26日

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半導體測試介面廠雍智科技(6683)今(26)日召開股東會,展望後市,董事長李職民表示,下半年未見強烈的景氣回升訊號,盼明年營運優於今年。發言人曾坤任補充,老化測試板受惠AI、5G、車用需求強勁、網通回暖,今年車用和網通的新開案比去年成長,法人估,雍智全年營運有機會優於去年、力拚新高。

在半導體景氣面臨逆風之際,不過雍智具備客製化的抗衡優勢,2023年累計前5月營收為6.02億元,僅年減3.14%,創同期次高紀錄。

法人指出,雍智科技以供應Load Board、Probe Card等業務為主,近期在AI趨勢、小晶片(Chiplet)以及異質晶片整合形式崛起,該公司的老化測試板(Burn in Board)業務快速增溫。

雍智說明,當汽車市場逐步走向車聯網、電動車領域,需要更多駕駛資訊輔助整合系統,再加上安全性得考量,需仰賴IC高度可靠性運作,近年來因為封裝技術提升,讓多個IC置放在同一封裝體時,整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降,其產生的熱高達以往IC產品的數倍,因此溫度提高對IC壽命有一定程度的影響。

雍智強調,老化板的設計及製作便是IC測試的關鍵,在半導體元件的應用頻率、速度和發熱以及阻抗匹配等考量,在老化板的設計上相對複雜,因此隨著新興科技發展,愈來愈多的IC產品經過老化測試。

曾坤任進一步說,公司有設置打線封裝的小量組裝線,因應市場成長明確,後續有積極擴充後段組裝線的規劃。

新聞來源:money.udn.com

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