晶圓一哥攻3D IC 日月光、力成同步動起來

經濟日報

2022年09月01日

台積電高喊3D IC的重要性，半導體封測兩大巨頭日月光...

台積電高喊3D IC的重要性，半導體封測兩大巨頭日月光投控、力成同步動起來，各自推進技術進程，在電子科技日新月異以及半導體產業成長確立的態勢下，力拚鞏固既有產業地位之外，也陸續開疆闢土，闖出一片天。

針對半導體異質整合發展趨勢，在2021年時，台積電和日月光就對外說明，雙方並非競爭關係，是要「共創價值」，亦即在異質封裝領域很廣的前提下，「日月光有他的角度，台積電有自己的角度」，雙方沒真正互相競爭，也沒干擾，並且各自提供擁有自身長處的異質整合技術，讓產業更完整。

日月光副總經理洪志斌曾公開表示，日月光正在做不同型態的系統級封裝，挑戰很多元，整體來看，異質整合的發展，是需要整個供應鏈的合作才能推進。

隨著異質整合、3D封裝趨勢快速崛起，日月光積極卡位，提前布局搶商機，今年推出VIPack先進封裝平台已上市，提供垂直互連整合封裝解決方案，被視為是實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構，主要應用先進的重佈線層（RDL）製程、嵌入式整合以及2.5D／3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。

記憶體封測龍頭力成則透過既有的記憶體產業相關能量，結合近年積極跨入的邏輯晶片能量，開發以整合邏輯晶片、四顆高頻寬DRAM記憶體晶片搭配矽穿孔（TSV）及微凸塊（uBump）接合製程技術的3D堆疊封裝，提供高效能、高密度、高頻寬在人工智慧（AI）、高速運算（HPC）以及高速網路連結上的應用需求。

新聞來源：money.udn.com

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