應材財報和財測報喜 國內半導體設備族群股價也上漲
經濟日報
2021年05月21日
半導體設備大廠應用材料(Applied Materia...
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)周四(20日)公布截至5月2日為止的2021會計年度第2季財報和第3季財測,本季財測可望再創新高。
應材財報和財測報喜,國內半導體設備族群今(21)日股價也隨著大盤大漲,多數有不錯的漲幅,其中又以辛耘(3583)漲幅最高,超過3%,早盤最高衝破58元,信紘科(6667)、帆宣(6196)早盤漲幅也都分別超過2%和1%。
據應材預估,第3季營收將介於57.2億至61.2億美元,優於FactSet預期的55.3億美元,比去年同期增加35%,也比上季續增2.5%到9.7%,可望再創單季新高;non-GAAP毛利率持平於上季的47.7%。
外電報導指出,應材執行長Gary Dickerson於電話會議中表示,目前正是未來十年新半導體長期趨勢的開始,將推升半導體與設備需求同步成長。
Dickerson表示,由於半導體業在先進製程與特殊製程大量投資,邏輯IC代工今年將成為晶圓設備成長最快的市場;其中,受惠於廠商投資新技術研發以及擴產,記憶體成長速度居次,NAND則出現較溫和成長,預計約較去年成長三成。
從應材的第2季財報的各市場占比來看,中國大陸和南韓比重最高,分別達到33%和25%;台灣則位居第三,占19%;其餘則分別為美國占9%、歐洲占4%、日本占8%、東南亞占2%。
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