觀點：

考量欣興受制於S1廠火災影響，4Q20營運不如預期，另一方面受制於ABF產能有限，2022年前營運不易大幅成長，目前評價並未低估。

營運現況與分析：

欣興全球IC載板市占率18%：欣興為國內專業IC載板製造商，全球市佔率18%僅次於Ibiden以及Samsung，3Q20產品組合為IC載板(47%)、HDI & RFPCB(34%)、RPCB(15%)、FPC(3%)及其它(1%)，其中IC載板以及HDI毛利率優於公司平均水準。下游主要應用為PC/NB(19%)、Consumer(18%)、Handset/Networking(15%)以及IC載板(48%)。下游客戶包含Nokia、APPLE、Nvidia以及HTC，主要競爭對手為Ibiden、Samsung、Shinko、南電以及景碩。

受S1火災影響，4Q20營收QoQ-0.6%：山鶯S1廠主要生產FC CSP產品，研究處以，公司公告影響合併營收6%推算，火災影響欣興BT產能30%，由於載板中42%貢獻來自BT，預期對於整體載板產能影響7.6%，故研究處將欣興4Q20營收下調至229.01億元(-0.6%QoQ，+1.5%YoY)，毛利率在匯率壓力仍大及BT產線受影響下，由3Q20的14.5%下滑至14.3%，稅後淨利8.91億元(-44.1%QoQ，-17.5%YoY)，稅後EPS下調至0.59元(原估0.81元)。

下調2020年稅後EPS至2.86元：欣興2020年主要成長動能來自ABF供給吃緊帶動IC載板產品組合轉佳，惟4Q20在山鶯廠火災影響下，BT載板生產遭遇逆風，導致旺季不旺，研究處將全年營收下調至882.17億元(+6.9%YoY)，另外獲利部分則受制於新台幣升值壓力仍大，且火災後BT生產效率下滑，毛利率由15.2%下修至14.6%，稅後淨利43.04億元(+32.0%YoY)，稅後EPS下調至2.86元(原估3.07元)。

2021年BT載板恐難回復生產，下調全年稅後EPS至3.07元：展望2021年，研究處認為全球ABF較大新增供給僅4Q20的Ibiden擴產50%，惟考量目前良率僅10%偏低，研判對整體供需衝擊有限，整體ABF供需吃緊態勢將延續，研究處認為欣興IC載板產品組合優化趨勢持續，惟在楊梅新產能於2022年貢獻前營收亦不易大幅成長，而S1廠預估2Q22才能回復生產，研究處將欣興全年營收下調至888.50億元(+0.7%YoY)，毛利率下修至15.2%，稅後淨利46.25億元(+7.5%YoY)，稅後EPS 3.07元(原估3.19元)，未納入可能之火災理賠金。

2021年BT載板供需轉佳，惟欣興恐無福消受：欣興S1廠火災影響全球BT供給5.4%，其中尤以FC CSP影響最大，終端應用則為手機，由於2021年手機年出貨量上看15.01億支，YoY+9.5%，加上5G手機滲透率提升帶動相關5G SoC需求，BT載板供需可望轉佳，研究處預期價格可望擺脫過去年衰退15-20%窘境，來到持平水準。惟欣興目前廠房預計2Q21作完排汙及安全鑑定，4Q21才能拉機台，回復量產時點落於2Q22，整體受惠程度有限。