觀點：

長線看好(1)台灣晶圓代工廠客戶擴產後的設備、耗材售後市場成長，(2)意德士結合自家演算法和NTK生產工藝提供的曝光載台(E-table)成為客戶先進製程良率的隱形翅膀。

營運現況與分析：

意德士成立於1999年，資本額1.85億元，員工人數約53人，除母公司意德士科技負責接單並與客戶對接外，旗下誼特科技(持股49%)和大鐿先端科技(持股100%)分別從事半導體耗材、零件(如：陶瓷加熱器和全氟橡膠密封材(O-ring))的製造、維修及銷售(圖一)，生產工廠位於竹東，主要客戶則有國內外主要晶圓代工廠及記憶體製造廠。2019年半導體設備零組件佔營收79%、維修服務21%、其他1%，以製成別來看，用於28奈米以下製程相關產品佔營收約63%。

協助客戶提升先進製程良率的獨家供應商：

在黃光製程中，由於光束發散的特性，真空吸盤作為與矽晶圓承接的媒介而扮演關鍵的角色，其中平整度是非常重要的參數，過去的平整度定義是在平面範圍內計算最高點和最低點的高度差，但在先進製程中，為達到符合奈米線徑要求的精密度，平整度的計算也需更加精確。意德士利用自行開發的真空吸盤平面度模擬演算法，結合客戶的生產數據，計算出適化的平面度，再透過吸盤上針腳來調整(圖二)，協助客戶提升先進製程的穩定和良率，是晶圓製造廠先進製程良率的隱形翅膀。

看好未來意德士與晶圓代工客戶的合作將逐年加深，是因：(1)先進製程應用產品種類由過往的手機晶片，隨著高速運算時代的到來，增加了如CPU、AI、自動駕駛晶片、資料中心加速晶片等，先進製程重要性與日俱增，(2)進入到下世代製程(如：3/2奈米)，精密度的規格要求持續增加，(3)製程逐年轉換，新製程在試驗到量產，為持續改善良率，會密集測試更新真空吸盤版本，(4)每座曝光機台的平面容忍度略有差異，意德士透過大量數據演算持續對不同製程需求進行產品的客製化調整，與客戶間的緊密關係將使意德士在真空吸盤業務可望穩健增長。

O-ring業務隨產能開出而放量：全氟橡膠(FFKM)較一般的氟化橡膠有更強的耐高溫、耐化性、耐離子特性和產品壽命，目前市場由大金、杜邦、3M、Solvay等所把持。意德士一方面引進大金DUPRA品牌O-ring，另一方面也與大金簽訂FFKM在台獨家供貨合約，以大金之原料結合自有配方混鍊，生產「Yeedex」自有品牌O-ring，並銷售至台灣的晶圓代工廠搶佔AM市場。

從市場規模來看，台灣半導體FFKM材料售後市場規模一年約新台幣25億，且每年以10-15%的年增率穩定成長，以製程種類劃分可分為50%的蝕刻、35%的薄膜、15%的擴散製程應用，而大鐿主要即是配合客戶客製化O-ring產品，並在終端客戶產品過保、耗損後替換，但只要得到客戶認證，就不容易被更換，可產生穩定收益。

2019年以前公司受限於產能而難以滿足客戶需求，故在2020年初遷入竹東新廠，產能擴充至以前的2倍以上，目前自製O-ring機台稼動率已從年初的30%快速拉升至60%，認為中長期來看，隨著主要客戶產能的擴充，AM市場將隨之放大，意德士提供客戶在蝕刻、薄膜、擴散製程，以及廠務管線連接需求，將成為其另一成長動能。

2H20-2021年隨客戶先進製程量產，營收可望持續成長：樂觀看待2H20台灣晶圓代工廠營運，是因(1)高階製程需求受惠行動裝置、遊戲機、AI、CPU、GPU和網路連接裝置需求而成長，如國際大廠追求產品軟硬體整合度提升，也開始於代工廠投片自行研發的電腦用CPU，(2)台灣面板驅動IC廠受惠供應鏈轉移，市佔率提升，同時電子產品精密度提升也帶動電源管理類產品的需求增加，使先進製程和8吋晶圓代工廠稼動率維持高檔。意德士除透過真空吸盤與客戶共同把關先進製程良率外，也提供適用於蝕刻、擴散、薄膜製程的O-ring和靜電吸盤維修服務，延長已難取得的8吋國際大廠設備壽命，成為台灣半導體廠堅實的後盾。進入2021年，認為台灣半導體產業資本支出水準將與2020年相當，大廠開始為後年準備量產的新製程做準備，帶動關鍵耗材需求成長，同時客戶對自身和原料供應商在生產環境品質的要求提升，使廠務O-ring訂單成為意德士未來成長動能，預估2020年營收4.22億(+10.2%YoY)，毛利率43.9%，稅後淨利0.81億(+18.6%YoY)，稅後EPS為3.81元。預估2021年營收4.85億(+14.9%YoY)，毛利率44.2%，稅後淨利1.08億(+32.1%YoY)，稅後EPS為5.03元。國內設備零件代工廠如翔名、瑞耘和京鼎近三年本益比落於13-58倍區間，考量意德士的真空吸盤在先進製程具有獨家且不可替代性，及O-ring事業將進入關鍵成長期來看，意德士中長期評價可望向同業中上緣靠攏。