觀點：
台積電3Q20獲利與全年展望均優於市場預期，認為主因疫情難掩5G大趨勢光環。
營運現況與分析：
台積電為全球最大積體電路製造服務公司，截至2018年底，台積電整體年產能超過1,200百萬片(約當12吋晶圓)，目前擁有4座12 吋晶圓廠、4座8吋晶圓廠與1座6吋晶圓廠，並持有一家100%持股子公司台積電(南京)有限公司的12吋晶圓廠，以及2家100%持有的WaferTech美國子公司、台積電(中國)有限公司8吋晶圓廠產能支援。3Q20營收比重以製程別區分如圖一所示，以技術平台區分：智慧型手機46%、高效能運算(HPC) 37%、物聯網(IoT) 9%、車用電子2%、消費性電子(DCE) 3%、其他3%，台積電主要客戶包含：Apple、AMD、Qualcomm、Nvidia；主要競爭對手則包含：Intel、三星。
3Q20獲利優於預期，稅後EPS 5.3元：台積電3Q20營收121.38億美元，以新台幣兌美元匯率29.36計算，新台幣營收3,564.3億(+14.7%QoQ，+21.6%YoY)，創下同期新高，主要是因5G、物聯網等動能維持強勁下，先進製程和特殊製程需求暢旺，毛利率53.4%(優於先前展望的50-52%)，主因整體機台稼動率優於預期(認為稼動率為近2.5年新高水準)，而部分被5奈米製程放量和新台幣升值稀釋所抵銷，稅後淨利1,373.8億(+13.7%QoQ，+35.9%YoY)，EPS 5.3元(參表一)。另外，本季研發費用增加到296.8億(佔營收8.3%，+19.2%QoQ，+23.8%YoY)，是因N3/N4研發費用提升，以及一次性的新竹廠房產能擴充所致，管理階層認為研發費用佔營收比重長期將維持在8%或略高於8%水準。
2020半導體產業逆風前行：台積電在此次法說會中預期2020年全球半導體產業(不含記憶體)將成長4-6%，晶圓代工行業將成長約20%，而台積電美元營收將年增約30%水準，主要是化COVID19阻力為助力，公司認為疫情推動生活方式的改變，數位化(digital transformation)創造了5G和HPC相關產品需求，又5G產品半導體含量較4G高(eg.5G手機的半導體含量增加30-40%)，讓整體行業得以逆風前行。
預期2020年資本支出達170億美元：近期市場相傳台積電2020年資本支出將向上調整，但管理階層表示全年將落在170美元，及先前法說展望160-170億上緣，同時強調未來投資仍將聚焦於台灣，符合預期。此次管理階層並未對2021年資本支出作評論，但多次強調資本支出是依照客戶長期需求而規劃，同時預期資本密集度(capital intensity)將從今年<40%逐漸降到約35%(mid-30%)水準，考量2022年3奈米將量產，同時管理階層表示目前洽談中(engaging)計畫數較5/7奈米同期時來得多(認為是美系IDM廠商積極採取備援方案)，預期2021年資本支出將至少與2020年相當。
4Q20獲利展望優於預期：管理階層預期4Q20營收124-127億美元，以新台幣兌美元匯率28.75計算，新台幣營收約3,565-3,651億(+0.0~2.4%QoQ)，全年營收美元營收年增率約30%，優於先前法說的約20%水準，毛利率51.5-53.5%，營業利益率40.5-42.5%，獲利展望優於市場預期的持平至衰退水準，認為(1)4Q20主要動能仍由5G智慧型手機和WFH帶動HPC兩平台成長所致，車市則已見到緩步復甦，(2)在5奈米產品進一步放量且匯率不利的情況下，獲利展望反而較3Q20的50-52%有所成長，主要是因整體機台稼動率維持在高檔，但後續若成熟製程需求放緩，則短期毛利率或將回到50%以下，(2)管理階層維持2020全年5奈米營收貢獻8%展望不變，隱含4Q20 5奈米貢獻營收將達到20%以上，符合預期。預估4Q20營收3,641.4億(+2.2%QoQ，+14.8%YoY)，毛利率51.8%，稅後淨利1,370.8億(-0.2%QoQ，+18.1%YoY)，EPS 5.29元。管理階層表示公司將恪遵法令，此次營收展望中並無來自華為的營收。
2021年審慎樂觀，預估EPS 20.81元：進入2021，認為(1)若後續成熟製程需求放緩，5奈米對毛利率的影響將開始顯現，管理階層預期2021年5奈米製程將影響毛利率2-3%，同時預期7-8個季度(約2Q-3Q22)時5奈米獲利可恢復到公司平均，(2)以平台區分，HPC成長速度將優於公司平均，而5G手機憑藉著先進製程的領導優勢，預期可維持在高市佔率，由於這兩個平台的需求動能強勁，預期5奈米營收貢獻長期可達到20%，成為繼7奈米後另一大節點，(3)短期無須擔憂庫存水準過高的情況，是因疫情等不確定情勢未散去，管理階層認為客戶庫存將維持在季節性高峰，而公司將透過與客戶緊密合作來確保不會重複下單。預估2021年營收1.46兆(+8.6%YoY)，毛利率50.9%，後淨利5,396.6億(+5.3%YoY)，EPS 20.81元，每股淨值83.1元。
Intel在法說會上釋出整體策略將以為客戶供應領先的產品為考量(Our overarching priority is to deliver product leadership for our customer)，認為隱含製程上的領先已非該公司著重，競爭格局改變。此外，台積電的晶圓級系統整合(WLSI)技術平台結合CoWoS、InFO、SoIC等主要技術，持續在水平尺寸增長和晶片堆疊上創新來縮小封裝厚度，透過一站式服務來提高客戶產品效能，是國際IC設計廠一試成主顧的原因之一，有鑒於台積電在市場上具有晶片製造、先進封裝話語權，產業龍頭地位難以撼動，預估未來數年仍可達到營收年複合成長率5-10%目標。長期而言，AMD、Intel兩大CPU廠商將成為台積電成長的重要養分，看好長期5G、AI帶動的客戶需求。
Intel顯著貢獻將自2022年綻放，台積成為刻在客戶「芯」底的名字：Intel(INTC US)在七月底法說會上表示，7奈米製程良率不如預期(較公司原先預期晚12個月)，將使得7奈米CPU產品遞延約6個月(至2023年推出)，並將採取應急計劃，即透過外包來維持競爭力。認為台積電為主要受惠者，是因(1)台積電管理階層在此次法說中表示3奈米相較5/7奈米同期有更多的計畫在進行，可能隱含Intel也在其中，(2)台積電在高階晶片已有與AMD的合作經驗，且製程段為Intel主要瓶頸。實際對對台積電實際貢獻則受到許多變數影響：包含(1)Intel 7/10奈米製程進度。根據IRDS(國際設備和系統路線圖)2020年的規格，從電晶體密度來看，Intel的7奈米約237MTr/mm2，相當於台積電的3奈米，而現階段台積電預期3奈米將在2022年下半年量產，且可能將以因應Apple需求為主，又在此之前若Intel 7奈米有所突破，可能影響外包比重，(2)Intel的小晶片(chiplet)設計狀況，Intel可透過異質整合的方式減少生產成本，以及對先進製程的產能需求，進而減少外包需求(只要主晶片用先進製程生產即可，其他像是Modem、I/O、DSP等產品可退而求其次用非先進製程生產，再透過異質整合成小晶片)，(3)AMD市占竄升速度。假設(1)Intel外包比重35%，(2)代工成本占晶片生產成本75%，(3)台積電相較intel有約15%的生產優勢下，預期自2022年起可貢獻台積電EPS約2.40元。