永豐觀點：雖然景碩3Q20獲利受爆管影響不如預期，惟長線在(1) 主要客戶Xilinx受惠華為禁令，(2) ABF網通客戶報價優於預期，(3) 完全擺脫SLP負面影響下，2021年稅後EPS上調至 4.95元，重回過去獲利循環水準，評價可望回復至2016年前16-20倍本益比，爆管事件反而提供長線買點。

營運現況與分析
景碩為國內專業IC載板製造廠商：景碩2Q20產品組合為Handset(40%)、RPCB(9%)、Substrate others(8%，GPU)、Base station(13%)、Consumer(16%)、Connectivity(2%)以及Contact lens(12%)，就產品類別而言BT載板(58%)、ABF載板(21%)、PCB(9%)以及Contact lens(12%)，IC載板主要客戶包含Qualcomm、nVidia、Xilinx、Broadcom、TI、MTK、HiSilicon、Himax以及Micron，主要競爭對手為Ibiden、Samsung、Shinko、欣興以及南電。過去受制於SLP折舊壓力，獲利低迷，惟2020年在AiP及ABF新產能貢獻下營運可望擺脫谷底。

表一：景碩產品組合

爆管影響生產效率，下修3Q20獲利預估：景碩於8月中發生ABF產線爆管事件，雖然發生事故機台僅占單站製程10%，就料號而言影響整體營收僅2.4%，惟整體生產效率降低，導致9月營運仍受影響，預計10月回復正常水準，下調3Q20營收至68.35億元(+0.7%QoQ，+14.0%YoY)，毛利率受稼動率下滑影響由24.3%調降至23.8%，稅後淨利3.34億元(+42.6%QoQ，YoY轉虧為盈)，稅後EPS 0.74元(原估0.95元)。
3Q20獲利低於預期，2020年稅後EPS下調至2.39元：景碩2020年主要成長動能來自5G手機、基站及GPU，分別帶動BT及ABF載板需求向上。惟3Q20受ABF產線爆管影響，導致營運動能持平，低於原先QoQ+6.4%預期，將2020年營收調整至270.01億元(+20.9%YoY)，毛利率因3Q20生產效率受影響下調至22.4%，稅後淨利10.78億元轉虧為盈，稅後EPS下調至2.39元(原估2.66元)。

表二：景碩3Q20及2020年獲利預估調整

ABF網通客戶報價優於預期，2021年稅後EPS上修至4.95元：受制於中美科技戰影響，海思晶片於4Q20出貨恐受阻，認為在5G浪潮趨勢不變下，此舉給予競爭對手MTK及Xilinx分食市占機會，由於景碩海思占比極低，反因海思禁令受惠。另一方面ABF網通客戶新料號於9月談定2021年報價，漲幅優於預期，預估2021年營收307.75億元(+14.0%YoY)，毛利率反映產品組合轉佳上調至25.3%，稅後淨利22.32億元(+106.9%YoY)，稅後EPS 4.95元(原估4.66元)。