永豐觀點：盛群半導體晶圓代工7/1將迎來第三波漲價潮，年底轉嫁幅度受限，毛利負面影響，全年毛利高峰將如預測落在第二季。

營運現況與分析：盛群為台灣MCU晶片廠，以利基型產品為根本積極開發產品應用：盛群半導體成立於1998年10月1日，為國內專業微控制器IC設計領導廠商，致力於微控制器IC及其周邊元件之設計、研發與銷售，公司為因應全球產業競爭加劇，專注於利基性產品並積極開發終端應用。1Q21產品組合中，74.83%營收來自微控制器(MCU)及微控制器周邊元件(MCU Peripherals)，其中8-bit MCU出貨占比超過90%、25.17%為電源管理與LCD/LED驅動/控制晶片。主要國際競爭對手為STM、Microchip、TXN、NXP及Renesas等大廠，大中華區對手為中穎電子、新唐、松翰、九齊及紘康。

晶圓代工產能受限、封測時間拉長影響4、5月營收：盛群晶圓代工主力為台系代工廠，今年新增陸系代工廠，比重小於10%，主要下單標準型8bit MCU，全年因市場供需緊張，無法額外增加產能，影響全年產能不如原先預期增加10%。此外封裝廠因打線機產能瓶頸，近期產品交期跳票、延遲嚴重，影響盛群4、5月營收下滑，6月又因台系封測廠受移工疫情影響，快篩停線三天，對營收有3~5%影響，預期今年下半年封測交期才能恢復過往水準。

晶圓代工進入新一輪漲價週期，部分產品將續漲價：全球8吋產能供不應求，台系晶圓代工廠之一自2021年起三次調漲代工價，1月第一輪漲幅較小、5月第二輪漲幅10~15%，7月第三輪漲價幅度也近10~15%。盛群自2021年4月全產品線價格調漲15%，提前轉嫁第二次代工漲價成本，因此毛利率將因提前漲價為全年高峰；8月8吋產品線將續漲價10~20%，以反映第三次代工調漲。

2Q21將為全年毛利率高峰、3Q21難再創高：預估因代工廠漲價與盛群產品漲價有時間落差，全年毛利率高峰將位於2Q21全產品線提前漲價時間前後，自第三輪代工成本漲幅後，產品第二次超額漲價恐對競爭力有負面影響，因此預估下半年成本轉嫁幅度降低，3Q21毛利僅能維持高點附近。預估2Q21合併營收16.99億元(+15.99% QoQ；+19.50% YoY；原估18.39億)，毛利率因4月開始全面漲價來到50.58%，稅後淨利3.99億元(+15.03% QoQ；+67.53% YoY；原估4.04億)，稅後EPS 1.77元(原估1.79元)。

綜上所述，預測2021全年展望合併營收71.14億元(+26.71%YoY)，全年毛利率49.63%，營業利益16.82億元(+49.60% YoY)，稅後淨利16.27億元(+24.65% YoY)，稅後EPS 7.19元。整體而言，認為盛群半導體4、5月營收遜於預期，且3Q21晶圓代工即將迎來第三波漲價潮影響毛利。