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謀爺爺要退休了,到底台積電現狀如何?

 

  • 交班不影響公司展業龍頭地位:台積電在晶圓代工市場有著高市佔、技術領先等競爭力,原因有3
  1. 1. 台積電營運將持續保持高成長趨勢
  2. 2. 製程技術領先地位
  3. 3. 競爭門檻高,對手不易跨入。

  • 此次交接公司狀況遠優於2005年,影響有限:台積電董事長張忠謀宣布將於2018/06退休,影響公司狀況有限,相較前此退休,2005年當時台積電技術尚未大幅領先對手,落後英特爾2個世代,微影技術瓶頸遲遲無法突破的狀況下,與這次的退休截然不同;現在台積電製程能力即將與英特爾並駕齊驅,各大IC設計公司在2018年將主要晶片皆陸續回到台積電投單,以及早在2013年開始實施雙首長制的布局,張忠謀擬定大方向,細節則由兩位執行長實施,交接之後短中期方向並不會有太大的改變,因此這次的急流勇退,對公司的營運能力、技術優勢、客戶忠誠度都不受影響的狀況下,這次交接與2005年相比影響極低。

  • 電子旺季啟動,2H17營運將逐季走強:展望2H17,台積電在先進製程上有蘋果訂單的支撐,另外4Q17即將進入中國手機零組件拉貨旺季,台積電的10nm製程將受惠華為等客戶的訂單,帶動產能將持續滿載,預估2H17台積電營收成長動能將強勁。

  • 台積電7nm進度領先,大客戶下單的唯一選擇:台積電7nm進度已領先對手三星,有望於1Q18提早進入量產。目前已有長期配合的客戶進行hot run。而7nm+預計於2019年量產,與7nm差異在於將在少數layers導入EUV,可以節省光罩的數量以及黃光製程的道數,預計將以高階產品如AP、GPU等為主要應用。在技術領先優勢下,高通從三星轉單至台積電的機率大增,加上AMD已經與GF解約,轉單台積意願強,加上InFO 3.0上線在即與CoWoS的良率跟產能持續提升,將帶動台積電的高階製程在2018年的市佔進一步的提升。

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